金融界2025年4月26日音问，国度常识产权局信息暴露，长电科技措置有限公司苦求一项名为“改善芯片封装回流焊合良率的门径”的专利七天探花 白虎，公开号CN119862712A，苦求日历为2024年12月。

专利纲要暴露，本苦求公开了一种改善芯片封装回流焊合良率的门径，在建立汗漫端正1和汗漫端正2后，进行法子5，判断运转封装结构的压缩区中的焊球是否得志汗漫端正1，拉升区中的焊球是否得志汗漫端正2，若同期得志，则平直进行法子7，若不得志，则进行法子6，分散选拔优化决议1和优化决议2对运转遐想结构进行优化使其得志汗漫端正1和汗漫端正2；法子7，进行骨子坐褥回流焊合考证，并进行焊合质地良率搜检；法子7后，进行法子8，判断焊合质地良率是否达到遐想条目，若达到，则杀青，若未达到，则叠加进行法子6‑法子7，直至达到遐想条目。改善不同的翘曲样子下芯片封装回流焊合的焊合不良问题或减小芯片封装回流焊合的焊合不良的风险。