光勾搭用是扫数生命的能量起头，生态系统中碳轮回的报复机制。算作“一支有温度的基金”，光速光合也正在与创业者，与这个社会产生“光勾搭用”，联结改进的同期，股东着社会的可执续发展。

创业邦将链接刊载光速光合的投资专栏「光合说」，共享光速光合投资背后的故事。

故事的缘起可能是一通生分的电话，一次登门探询，或是对一篇学术论文的和蔼……光速光合与创业者的错乱就此张开。莫得酒桌上的觥筹交错，也莫得信口开河的首肯，惟有永劫刻的相伴，分摊祸殃、共享到手，现实始终宗旨的价值。

“想考、专注、探索、改进”，这是光速光合的投资信仰。凭借着对行业的极致追求，心胸期间赋予的株连，积极寻找下一个可能的契机。期待“中国改进的巨匠结伴东谈主”能联袂更多行业改进的探路者们一齐向光，协力而为。

“咱们有一个大的愿景，面前市集上的高端电子元器件多来自国外，咱们但愿中国的企业也有才智分娩出通常棒的电子器件，”晶瓴电子创举东谈主王振中在谈到第三次创业的愿景时有些感叹，“我但愿晶瓴能完满这个愿景。”

事实上，王振中是一位到手的连气儿创业者。2009年，他取得中国科学院物理所凝华态物理学博士，博士期间主要从事低维材料的谋划，擅长开采改进。毕业后，算作调和创举东谈主，曾参与了石墨烯材料与装备、金属网格透明导电膜等技俩，其中一家被上市公司并购。在积蓄了大都高端开采开发、先进电子材料范围的丰富训戒后，他开启了第三次创业之旅。

此次他对准的是碳化硅材料。晶瓴电子开采于2023年7月，由王振中庸高鹏老师共同发起创立。基于激光隐切和室温晶圆键合两大中枢技能，公司研发多种异质晶圆，中枢产物恰是被称为第三代半导体材料的碳化硅晶圆。2023年年末，晶瓴完成了由光速光合领投的种子轮融资。

光速光合履行董事郭斌从2019年运行和蔼碳化硅功率器件范围，他看到碳化硅中枢的产业链，从上游的衬底，到中游的假想和器件加工，再到下流的封装模块，于今尚未攻克且终点报复的一个中枢才略是晶圆衬底的加工。碳化硅衬底是制备碳化硅器件的基石，亦然碳化硅产业链中最基础最报复的才略。

“晶瓴开发的新式碳化硅晶圆高效加工决议，改进性地交融了激光隐切工艺和室温晶圆键合工艺，可有用缩小高资本碳化硅材料的损耗，且权臣精打细算晶圆加工时刻，为下流企业提供高性价比的碳化硅衬底，让碳化硅器件在绿色科技范围能得到更庸俗的应用。”郭斌示意。

碳化硅，也被称为金刚砂、钻髓，二十世纪初，科学家们发现比较传统的硅材料，碳化硅的禁带宽度是硅的3倍；导热率为硅的4-5倍；击穿电压为硅的8-10倍；电子饱和漂移速度为硅的2-3倍。

碳化硅耐高压、耐高频、耐高温的特色让其成为了制作高温、高频、大功率、高压器件的祈望材料之一，被庸俗应用于通讯、军工、汽车、光伏、轨谈交通等范围。2021年，工信部文书将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技改进关连发展筹算，《2035年前景筹算节录》中也非常冷漠碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体即第三代半导体要取得发展。

王振中对准的等于这样一派市集。更具体的说，是碳化硅从晶锭到晶圆的这一才略。

与愈加教训的硅基半导体器件不同，碳化硅器件分娩过程当中，原材料是最贵、最有技能壁垒，亦然价值最大的部分。对此，郭斌诠释谈，衬底之是以价钱高，一方面它扫数这个词合成的过程比较复杂、冒昧，且难度较高；另一方面等于衬底合成后，晶锭加工成晶圆的经过现阶段终点不教训。

据CASA发布的数据，刻下市集上关于硅基器件而言，将一大块硅锭“切片”制成衬底占据器件总资本的7%，资本最高的是将衬底经过外延滋长、光刻、千里积等工序制成晶圆，占据近一半的资本。

而碳化硅器件则不同。比较硅基器件，光是将碳化硅“切片”这一才略就占到了总资本的近四分之一，将切片好的衬底制作成晶圆又占据了近四分之一。换句话说，碳化硅器件在制造前的资本就占据全部资本近五成，径直导致碳化硅成为了一种上流的半导体材料。

2019年，王振中战役到了一个碳化硅关连技俩，这让他有些心动。“碳化硅是我一直看好的一个标的，正巧有这样个契机近距离战役碳化硅产业，就想潜入进去。”

算作一个有训戒的连气儿创业者，王振中对第三次创业显得极为严慎。在之后的三年里，他对碳化硅产业进行了潜入钻研与分析，作念了大都行业现存技能和工艺决议的谋划、竞争形貌分析。经过反复论证，他觉得碳化硅晶圆加工面前如实是行业的痛点，算作扫数这个词碳化硅行业改日发展的中枢才略亟需被攻破。高鹏老师的加入也让他在技能上更有底气，他决定下场，晶瓴电子郑重开采。

在郭斌看来，王振中是少有的算作又名创业者，对公司触及的扫数这个词碳化硅产业，从上游到下流，从国内到国际的客户及供应商，对应的不同技能蹊径，他都无所不知，充分作念到了偏安一隅，无坚不摧。“本人他对创业这件事想得终点明晰，再加上他对行业参与的其他玩家、团队的布景、各自的工艺决议、各自的中枢上风和技能瓶颈等等，他都了如指掌。从投资东谈主的角度来讲也让咱们越来越有信心。”

在调研中，王振中相识到，高品性的碳化硅亦然被国外“卡脖子”的范围之一。

证明亿渡数据发布的讲解，面前国产碳化硅衬底产物良率、可靠性和踏实性均低于国外企业，导电型衬底和半绝缘型衬底尺寸与国外企业比较均有逾期，这导致国内碳化硅器件技能逾期于国外企业。

技能壁垒在那儿？碳化硅晶圆的硬度终点高，远跳跃平时的硅材料。这使得碳化硅晶圆在制造过程中能够承受更高的压力和机械应力，但也让加工本人就靠近着浩大的坚苦。由于碳化硅的硬度极大，在对其进行切割时加工难度较高且磨损多。

面前碳化硅切片加工技能主要包括金刚线切割、游离磨料切片、激光切割、冷分离和电火花切片，其中来去式金刚石固结磨料多线切割是最常应用于加工碳化硅单晶的措施。哄骗这种措施，锯切直径150毫米6英寸的碳化硅晶棒需耗时近4天，且每锯切一次晶片和线锯的磨损都相当严重，极大影响到线锯的寿命和晶片的翘曲度。

针对这些问题，晶瓴接管的技能决议是激光隐切，即哄骗超快脉冲激光透过材料名义在里面聚焦，将碳化硅晶棒哄骗激光进行切割，这种耗时极低的技能不但有用幸免了切割过程中产生碎屑和混浊物，也无需顾忌晶圆上无谓要的热毁伤问题，而且极大缩小了切口的宽度，在实验室中以致能作念到零线宽切割。王振中示意，传统的线切割损耗厚度粗略200~250微米掌握，激光隐切的损耗则不错缩小到100微米以致更低，能够精打细算至少30%的原材料。

为了完满高效切割碳化硅，王振中还指示团队从零运行，皆备自主研发了激光隐切开采，况兼已运行开采寄托。

郭斌说起，关于晶瓴来说，他们的激光隐切壁垒很高，这里面既有硬件的壁垒，又有软件算法的壁垒。激光是一种超快脉冲光纤激光器，需要达到飞秒级别，如安在不同的脉冲下作念假想决议，扫数这个词光路的假想开发和礼聘都是中枢的knowhow，另外还有里面触及的算法，需要把激光分红多谈不同的激光辉进行同步切割。

此外，在将切好的衬底加工成晶圆的过程中，晶瓴团队也引入了室温真空键合技能，能够将不同种类的半导体材料密致“黏合”在一皆，完满一次成型，进一步普及了高质地碳化硅晶体材料的哄骗率。

郭斌示意，“要作念到永恒性的晶圆键合难度极高，触及对开采的结合和扫数这个词工艺的磨合，其实面前行业里能作念到的公司很有限，尤其应用在碳化硅范围，作念异质材料的键合，基本是凤毛麟角。晶瓴能把多晶的碳化硅和单晶的碳化硅异质进行结合，进一步普及了成果。”

在逐步处置技能难题的同期，晶瓴也在为量产8英寸碳化硅晶圆作念准备。

证明谋划机构Yole的数据，2020年，巨匠导电型SiC衬底市集范围为2.8亿好意思元，半绝缘型SiC衬底市集范围约为2.1亿好意思元，预测2027年将永诀增长至21.6亿好意思元和4.33亿好意思元。

王振中觉得，刻下市集上6英寸碳化硅晶圆产能还是接近临界点，并在本年出现了降价潮，而8英寸碳化硅晶圆，预测在2025年年底到2026年龄首，迎来一波郁勃的需求。